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品牌化工产品类
瑞银达电子
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电 话:0592-5562679
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电话:18059229599
业务经理:王小姐  
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邮箱: reach68@126.com
产品展示
底部填充胶
底部填充胶

主要成份

Main Ingredients

环氧树脂

Epoxy Resin

外观顏色

Color

黑色或客戶指定

Black or other color

粘   度

Viscosity

2800~12000 CPS

密   度

Density

1.12±0.2

固化时间

Curing Time

120/10min

抗拉強度

Tensile Strength

1.0~1.8 Mpa

产品特性:

        产品为单组分快速固化的环氧胶黏剂。其流性快,铺展均匀,可以在底部形成均匀无气孔缓冲层,而且具有可返修性。

产品用途:

        品主要用于电子行PCB线路板上芯片四周的固定及底部的填充,用以提高芯片在震动、跌落、高低温冲击等恶劣条件下的可靠性。




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